A soldagem a plasma é um processo recente, mas que tem experimentado grande evolução. Trata-se de uma tecnologia confiável e robusta, indicada para a solução de inúmeros problemas de soldagem, principalmente em aplicações que demandam alta produtividade e aceitam automatização. Ela aparece como uma alternativa promissora em relação aos processos convencionais, como o TIG e mesmo o MIG/MAG.
Visto que esse processo continua pouco difundido no Brasil, este livro vem preencher uma importante lacuna. A proposta não é só a de descrever técnicas e equipamentos, mas a de retratar para a comunidade da tecnologia da soldagem experiências na utilização desse processo.
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1 – Introdução à soldagem a plasma  
      1.1 – Definição de soldagem a plasma 
      1.2 – Aspectos gerais do processo Plasma 
      1.3 – Histórico da soldagem a plasma 
      1.4 – Vantagens, limitações e aplicações 
2 – Princípio de funcionamento 
      2.1 – A formação do cordão de solda 
      2.2 – O porquê da constrição e o contraste com o TIG 
      2.3 – Abertura do arco 
      2.4 – Arcos transferidos e não-transferidos 
      2.5 – Arco-duplo 
      2.6 – Efeito da polaridade e tipos de corrente de soldagem 
3 – Equipamentos para soldagem a plasma 
      3.1 – Fonte de soldagem 
      3.2 – Módulo de controle plasma 
      3.3 – Tocha de soldagem 
      3.4 – Reguladores/monitores de vazão de gás 
      3.5 – Alimentadores de arame 
4 – Consumíveis 
      4.1 – Eletrodos 
      4.2 – Bocais de constrição 
      4.3 – Metais de adição 
      4.4 – Gases 
               4.4.1 – Gás de plasma 
               4.4.2 – Gás de proteção 
               4.4.3 – Gases de purga e proteção adicional 
5 – Modos operacionais de soldagem 
      5.1 – Microplasma 
      5.2 – Melt-in 
      5.3 – Keyhole 
6 – Materiais, juntas e fixação 
      6.1 – Materiais passíveis de soldagem 
      6.2 – Tipos de juntas 
7 – Efeito dos parâmetros sobre a geometria do cordão 
      7.1 – Parâmetros principais 
               7.1.1 – Vazão do gás de plasma 
               7.1.2 – Corrente de soldagem 
               7.1.3 – Velocidade de soldagem 
      7.2 – Parâmetros secundários 
               7.2.1 – Diâmetro do orifício constritor 
               7.2.2 – Recuo do eletrodo 
               7.2.3 – Distância tocha-peça 
      7.3 – Parâmetros complementares 
               7.3.1 – Vazão do gás de proteção 
               7.3.2 – Ângulo de ponta do eletrodo 
      7.4 – Adição de metal (velocidade de alimentação) 
8 – Variantes do processo 
      8.1 – Soldagem Plasma-MIG 
      8.2 – Soldagem/revestimento a plasma com adição de pó 
      8.3 – Soldagem a ponto por plasma 
9 – Referências Bibliográficas 
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Ruham Pablo Reis
Engenheiro mecânico (2002), especialista em Engenharia de Segurança do Trabalho (2003) e Mestre em Ciências (2005) pela Universidade Federal de Uberlândia (UFU). Atuou como assistente de pesquisa em soldagem no grupo Laprosolda da UFU (2002-2004). Atualmente, é aluno de doutorado na UFU e faz estágio na University of Wollongong, Austrália.
Américo Scotti
Engenheiro mecânico pela Pontifícia Universidade Católica de Minas Gerais (PUC-MG), em 1979, e Mestre em Ciências pela Universidade Federal de Santa Catarina (UFSC), em 1982. É PhD em Tecnologia da Soldagem pela Cranfield University, Inglaterra (1991). Está envolvido com a tecnologia da soldagem desde 1980, sendo professor/pesquisador da Universidade de Brasília (UnB), em 1982-1983 e UFSC (1983-1987) e engenheiro especialista na empresa White Martins Gases Industriais (2000-2002). Desde 1987 é um dos membros do grupo Laprosolda da Universidade Federal de Uberlândia (UFU), ocupando atualmente a posição de professor titular. É credenciado como Certified Welding Inspector pela American Welding Society e membro do Technical Management Board do Instituto Internacional de Soldagem (IIW).
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